基板設計のポイント 基板実装現場からの視点

コストダウンの基本要素

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。

基本要素

  1. 少ない実装面にする。片面実装<両面実装
  2. 少ない層数にする。2層<4層<6層<8層・・・
  3. 少ない部品点数、種類にする。
  4. 部品の実装方法を予め確認する。一概には言えないが、表面実装部品を使用し、手付け部品を極力使用しない。
  5. 両面混載基板の場合、
    • SMDは角型チップ部品程度にとどめる方がよい。
    • 表面実装部品の配置においてマスキングがし易いようにする。
  6. 標準材料を使用する。材質(FR-4)、板厚(1.6㎜)、銅箔厚(18-35μ)等
  7. ワークシート内での効率的な取数にする。4ページ「基板の取数」に記載
  8. 適度な部品間ピッチにする。
  9. 適度なパターン幅/間隔にする。
  10. 適度なランド径にする。小径VIAはなるべくなくす。
  11. 部品配置等の指示は的確に行う。
  12. 不要なベタパターンはつくらないこと。

★上記はあくまでも要素であり、ご希望仕様実現のためにはこれら要素とは違う設計にしないといけない場合があります。

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