基板設計のポイント 基板実装現場からの視点

基板の表面処理

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の接合部への表面処理の種類とおすすめの方法について説明しています。

表面処理の種類

基板の表面処理についてご説明します。

はんだレベラー

メリット

  1. はんだの濡れ性良好。特にスルーホール上がり性良好。
  2. 寿命(保存期間)が長い。

問題点

  1. 表面処理の厚みにバラツキが若干出てしまう。
耐熱プリフラックス

メリット

  1. 表面がフラットで有り、部品の傾きが発生しない。
  2. はんだ処理では無い為、有鉛・無鉛、関係無く使用出来る。

問題点

  1. 寿命が短い(保存環境が悪いと1カ月と持たず錆び等が発生するケースも有る)。
  2. SMD両面実装基板などで二度リフロー時のフラックスの活性力低下(濡れ性不足)。
  3. 実装時に赤目が発生し易い。
金フラッシュ

メリット

  1. 腐食しない。銅箔部の酸化、腐食防止に優れている。
  2. 電気抵抗が比較的小さく、コネクター、スイッチなどの接点には良いとされている。
  3. 表面がフラットで有り、部品の傾きが発生しない。

問題点

  1. 高価
  2. メッキ管理が非常に重要かつシビア。下地のニッケルメッキ等の汚れ・酸化による強度低下や剥離などの不具合が懸念される。また、メッキ厚が厚過ぎても強度低下や接合不良が発生する。(ブラックパッド不良)

おすすめ

実装の観点からは「はんだレベラー」をおすすめします。

理由

  1. はんだと組成が同じであるためなじみやすい。
  2. 酸化しない。

はんだ付けですから当然、基板も部品もお互い「はんだ」同士が良いと考えます。

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