基板設計のポイント 基板実装現場からの視点

ソルダーパレット

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。

ソルダーパレットとは

  • 近年、複雑高密度化している基板は両面基板がスタンダードです。しかし、両面を表面実装だけで終わらせるのは困難、どうしても挿入部品の実装が不可欠となり、その際はんだ面側に表面実装部品が搭載されているとはんだ槽を使用しての実装が出来なくなります。
  • はんだ面に抵抗やコンデンサのみを配置してボンド付による一括はんだ付けなどの手法もありますが、未はんだ付けの発生や修正作業などに多大な時間を取られる事にもなりかねません。
  • ソルダーパレットはそれらの問題を解決し、樹脂製のパレットで基板はんだ面に搭載されている面実装部品をマスクし(隠し)、はんだ槽で挿入実装部品のみをはんだ付けする治具です。

設計上の注意事項

  • はんだ面に背の高い部品が付いているとコストが高くなる
    ⇒ パレットは樹脂製の板に穴をあけはんだ付けする箇所は開口、部品が搭載されてる箇所は部品の背の高さに削り部品を隠します、パレット設計段階ではんだ面の一番背の高い部品を元にパレットの厚みを決定するので厚みがある物はどうしてもコストが高くなってしまう。
  • アートワーク設計に置いては開口できない箇所も?
    ⇒挿入実装部品のスルーホールとはんだ面に実装されてる表面実装部品が近い場合技術的に開口が難しくなります。
    スルーホールと部品の間が3mm以上開いていれば開口が可能です

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