基板設計のポイント 基板実装現場からの視点

チップ部品のパッド設計

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、
チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。

リフローの場合

Before

リフローによる実装の過程では、パッドに印刷されたはんだが融解する際に表面張力が発生します。
表面張力はパッドの中央付近で最も強くなるため、チップ部品の電極はパッドの中央付近に引き寄せられます。

このときパッドの幅が広いと、各パッドが溶融するタイミングやはんだが溶融する瞬間の流動等
不確定要素が大きくなり、部品の位置ずれやチップ立ち(マンハッタン現象)が発生しやすくなります。

After

パッドを適正な幅に設定し、パッドの中央に部品の電極が来るようにすると
部品の位置が安定しやすく、位置ずれや浮きが低減します。
図の比率は2012サイズ(2125サイズ)での一例です。

ポイント

  • リフローで実装を行うチップ部品のパッドは、部品メーカーの推奨サイズを参考に設定します。
  • パッドの中央にチップ部品の電極が来るようにします。

はんだ槽の場合

Before

はんだ槽で実装するチップ部品のパッド(ランド)は、幅が狭くなっていると未はんだの原因になりがちです。
(はんだ槽では、パッドが小さいとパッドにはんだが乗る確率が減少するため)

After

パッドの幅を比較的広めに設計することで、未はんだが低減します。
図の比率は2012サイズ(2125サイズ)での一例です。

ポイント

  • 噴流はんだ槽で実装を行うチップ部品のパッドは、幅を広くするのがポイントです。

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