基板・電子機器の絶縁・防湿対策「コーティング・ポッティング」

作業方法

基板・電子機器の絶縁・防湿対策にはコーティング・ポッティングが有効です。
材料選定、作業フロー、御見積依頼時に必要な情報等をご紹介します。
コーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。

コーティング

コーティング・・・コンフォーマルコーティング

環境条件からの有害な影響を防ぐバリヤとして、電子回路実装基板に施す、対象物の表面形状に沿った絶縁保護コーティング。

作業方法 メリット デメリット
手塗り
はけ・筆による作業。
ディスペンサー(注入器=手動)による作業。
・細かい作業が可能。
・マスキングは最小限ですむ。
・時間がかかる。
・作業ムラがある。
スプレー塗布
スプレーによる吹き付け作業。
・短時間で作業可能。
・作業ムラが少ない。
・マスキングに時間がかかる。
・材料が飛散する。
ディッピング(液侵)
ケースにコーティング材を溜めて、対象物ごとを液侵させる作業。
・短時間で作業可能。
・比較的厚塗りが可能。
・材料ロスが多い。
・マスキングに時間がかかる。

ポッティング

ポッティング

主にケース内に装着された電子回路の保護のために絶縁材を注入する。
作業材料はウレタン、シリコン、エポキシ等があり、目的・用途により選定する。

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