基板・電子機器の絶縁・防湿対策「コーティング・ポッティング」

コーティング作業フロー

基板・電子機器の絶縁・防湿対策にはコーティング・ポッティングが有効です。
材料選定、作業フロー、御見積依頼時に必要な情報等をご紹介します。
コーティングの概略作業フローをディッピングの例でご紹介します。

前作業

  1. 基板のクリーニング

    コーティング材内に異物が混入しないようにするため。

  2. マスキング

    マスキングテープでコーティング材侵入防止区域をガードする。

コーティング

  1. 防護具を身につける
    • 防護グラス
    • 防毒マスク
    • 手袋
    • リストバンド(静電防止)
  1. コーティング
    ディッピング
    ・コーティング材に基板を液侵させる。
    乾燥
    ・液侵させた基板をフックに掛け乾燥させる。
    (上下の向き注意)

後作業

  1. マスキング剥がし
    • マスキングテープを剥がす。
  2. クリーニング
    • 氷柱状のコーティング材をカットする
    • コーティング材のかずをエアで飛ばす。

検査

  1. UVランプ

    UVランプを照射することにて正しくコーティングされているか、禁止区域に侵入していないかを確認する。(蛍光染料添加剤の場合)

  2. 目視

    ムラ、タレや気泡がないか確認する。

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