基板・電子機器の絶縁・防湿対策「コーティング・ポッティング」

ポッティング作業フロー

基板・電子機器の絶縁・防湿対策にはコーティング・ポッティングが有効です。
材料選定、作業フロー、御見積依頼時に必要な情報等をご紹介します。
ポッティングの作業フローを二液ウレタン材の例でご紹介します。

前作業

  1. クリーニング

    ポッティング材内に異物が混入しないようにクリーニングする。

  2. マスキング

    ポッティング材進入禁止区域にマスキングテープを貼る。

ポッティング

  1. 材料計量
    • 主剤と硬化剤を計量する。
  2. 真空脱泡
    • 2液を混合・攪拌しする。
    • 気泡がなくなるまで真空脱泡する。
  3. ポッティング
    • 真空脱泡した材料を注入する。
  4. 乾燥
    • 常温放置又は恒温槽で加速乾燥する。(材料による)

後作業

  1. 硬化確認
  2. クリーニング

    ケースからたれているような場合は除去する。

検査

まずは硬化しているかどうかを確認。
目視にて指示通りのポッティングがされているか、気泡やタレはないか、光沢等を確認する。

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