基板・電子機器の絶縁・防湿対策「コーティング・ポッティング」

マスキング

基板・電子機器の絶縁・防湿対策にはコーティング・ポッティングが有効です。
材料選定、作業フロー、御見積依頼時に必要な情報等をご紹介します。
コーティングの前作業で重要なマスキングフローの一例をご紹介します。
この作業をおろそかにするとコーティング材が侵入し、電子回路基板が正しく動作しないばかりか、最悪は廃棄処分となってしまいます。

前作業

余白が均等になる様コネクターにテープを貼る。

上下のテープを閉じる。

左右の上方と下方のテープをたたむ。

左右のテープを閉じる。

2枚目のテープをコネクターの裏側【根元】に貼る。

コネクター裏面を平たい金具で擦りテープを定着させる。

テープを前に倒す。

テープの横をたたむ。

上部のテープを閉じる。

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