基板・電子機器の絶縁・防湿対策「コーティング・ポッティング」

作業御見積に必要な情報

基板・電子機器の絶縁・防湿対策にはコーティング・ポッティングが有効です。
材料選定、作業フロー、御見積依頼時に必要な情報等をご紹介します。
コーティング・ポッティング作業の御見積をするために必要な情報をご説明します。
正しい情報がありませんと、正確な御見積ができませんのでご注意下さい。

御見積数量

  1. 試作数量
  2. 量産数量(ロット数、総数)

時期

  1. 試作
  2. 量産

ご指定材料

  1. メーカー
  2. 品名・品番
  3. ご支給、調達依頼

環境情報

  1. 用途
  2. 目的
  3. 使用場所・環境

ドキュメント・資料等

  1. 外観図
    • できるだけ立体的にわかるものがよい。
    • 写真・サンプルがあれば尚可。
  2. 指示図
    • コーティング箇所が明示されたもの
    • ⇒禁止区域が明確なもの。
    • その他注意事項
  3. ポッティング/モールドに必要なもの
    • ケース図面。
    • 組立て図面。
    • ⇒構造・容量がわかること。

出荷梱包方法

  1. 通い箱

    例)支給されたものをそのまま利用する。

  2. 1WAY

    例)ダンボール製作

  3. 緩衝材はどうするか

ポイント

1~4はもちろんのことこの作業の御見積において重要な情報は5のドキュメント・資料です。
  • コーティング作業はコーティングそのものよりも前作業、特にマスキング作業のウェイトが大きく、この作業数、難易度により大きく作業工数が変動します。当然、前作業に比例して後作業のマスキング剥がし、クリーニングのコストがかかってしまいます。
  • ポッティング作業は上記に加えてケースと電子回路基板の取付構造が重要です。
    主なチェックポイントは以下の通りです。
    • 材料がきちんと注入できる構造になっているかどうか。
    • 漏れる箇所はないか。
    • 基板の裏側に回りこむ構造になっているか。
    • これらの構造確認により、作業の可否や作業時間を推測します。
    • また場合によっては材料の変更等も検討します。
    • 容量がどれくらいになるか。
    • 容量により1サイクルの作業で何台できるかを算出します、また材料調達の場合は材料費を算出します。

★すべてご準備できない場合はご相談下さい。
すぐには御見積できなくても、ヒアリング確認により暫定条件を決めた上で概算御見積を提示します。

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