基板実装のポイント ものづくり視点

はんだ付けとは

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだの種類とはんだ付けの基本について説明しています。

はんだの基本と主な種類

はんだの種類についてソルダーペースト(クリームはんだ)・インゴットスルダー(棒はんだ)・糸はんだ(線ソルダー)をご紹介いたします。

はんだとは?

  • はんだとは「Sn錫」と「Pb鉛」を約6:4の割合で混ぜた“合金”です(有鉛はんだ)。
  • 融点は183℃と金属にしては低い温度で溶かし接合する事が可能です。
  • 鉛を含むはんだを「有鉛はんだ」と呼びます。
  • 鉛を含まないはんだを「無鉛はんだ」、または「鉛フリーはんだ」と呼びます。

はんだ付けとは?

  • はんだ付けとは「はんだ」と呼ばれる合金を熱で溶かし固める事で電気的に接合する技術のことです。

はんだは熱で溶かし固める事により、はんだの主成分である錫と銅の合金層(金属間化合物)を形成し接合とします。
複数(2つか3つ)の金属を混ぜた時一番低い温度で溶ける配合のものを共晶合金と呼びます。

錫と鉛が約6:4の割合

  • 鉛単体では融点327.5℃
  • 錫単体では融点231.9℃
ですが、この二種類を上記の割合で混ぜると183℃まで下げる事が出来ます。

融点は低い方がはんだを容易に溶かす事が出来る為、作業性が良い。
過度な熱供給を必要としない為、部品の熱ダメージが少なく、フラックスの劣化などを抑えられます。

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