基板実装のポイント ものづくり視点

リフローソルダリング

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。

リフローソルダリングについて

リフローソルダリング(はんだ付け)

主に「表面実装(SMD)部品」のはんだ付けを行います。
リフローソルダリングとは表面実装タイプの電子部品を搭載した基板をリフローと呼ばれる装置で基板上の部品を一括ではんだ付けする技術の事です。

表面実装部品とは?

基板に挿入する形状の部品では無く、基板表面のパッド上に部品を載せ、はんだ付けをする形状の電子部品です。

工程の流れ

【はんだ印刷工程】

基板上に設けられたパッド部分にクリームはんだを印刷塗布。

主な管理項目/ポイント

  • クリームはんだの種類(指定品、有鉛/無鉛)
  • 使用期限
  • 印刷位置ズレ
  • 印刷欠け
  • えぐれ
  • はんだ過多/ブリッジ
  • 印刷量のムラ
【表面実装部品の自動搭載】

基板上に印刷されたクリームはんだの上にマウンタと呼ばれる電子部品搭載機にて部品の自動搭載を 行います。

主な管理項目/ポイント

  • 搭載位置ズレ
  • 搭載漏れ
  • 誤実装
  • 極性部品の取り付け方向違い
【リフローはんだ付け】

リフローと呼ばれる装置に基板を投入します。装置内ではヒーターが設けられヒーターの熱をファンにて循環させ、基板全体に熱を加えてはんだを溶かし基板と部品の接合を行います。

主な管理項目/ポイント

  • 温度管理(プリヒート/ピーク加熱温度)
  • 部品の耐熱温度
  • クリームはんだの推奨温度

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