基板実装のポイント ものづくり視点

フローソルダリング

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。

フローソルダリングについて

はんだ付け方法については大きく分けて下記の方法が有ります。

フローソルダリング(はんだ付け)DIP槽/フロー槽

主に「挿入(DIP)部品」のはんだ付けを行います。
フローソルダリングとは挿入タイプの電子部品を搭載した基板をはんだ槽と呼ばれる装置で基板上の部品を一括ではんだ付けする技術の事です。

挿入部品とは?

基板のスルーホール(穴)に部品のリード(足)を挿入し、はんだ付けをする形状の電子部品です。

工程の流れ

【部品加工】

基板上のスルーホール(挿入穴)のピッチに合わせ部品リードの曲げ加工を行います。
また、装置によってはリードを短くカットしておく必要が有ります。

主な管理項目/ポイント

  • スルーホールとの位置合わせ(適正ピッチ)
  • カット寸法(短過ぎたり長過ぎない事)
【部品挿入工程】

加工済みの部品を基板上のスルーホール(挿入穴)に挿入搭載を行います。

主な管理項目/ポイント

  • 誤実装
  • 極性部品の逆向き搭載
  • 浮き
  • 傾き
  • 搭載漏れ
【フローソルダリング】

はんだ槽と呼ばれる装置に基板を投入し、挿入搭載した電子部品の一括はんだ付けを行います。
はんだ槽には噴流槽(フロー方式)とディップ槽(ディップ方式)のはんだ付け方法の違う2種類の装置が有ります。

噴流槽(フロー方式)

傾斜型のコンベアに基板を流し、最初にはんだ付けに必要なフラックスを基板に塗布します。塗布後、ヒーターで基板全体をある程度(100℃程度)温めます。
基板に予熱をかけたら基板を噴流させたはんだ上を通過させ、はんだ付けを行います。

  • フラックス塗布量
  • 噴流はんだの高さ
  • 温度管理(プリヒート・加熱温度と時間)
  • 部品の耐熱温度

ディップ槽(ディップ方式)

コンベアに基板を流し、最初にはんだ付けに必要なフラックスを基板に塗布します。塗布後、ヒーターで基板全体をある程度(100℃程度)温めます。
基板に予熱をかけたら、はんだを溶かした槽に基板裏面を浸漬させて、はんだ付けを行います。

  • フラックス塗布量
  • 槽内のはんだ量
  • 温度管理(プリヒート・加熱温度と時間/はんだ浸漬時間)
  • 部品の耐熱温度

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