基板実装のポイント ものづくり視点

メタルマスク開口補正(1)

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。

問題点

問題点

【部分的にはんだ量を少なくしたい】

  • チップ脇に発生しやすいサイドボールやはんだボール。
  • 狭ピッチQFPなどのブリッジ

解決事例

メタルマスクの開口部穴寸法を一割程度絞る。

実装パッドの形状は正方形や長方形など四角いものが多い為、角を削り、はんだ量を調整する。

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