基板実装のポイント ものづくり視点

メタルマスク開口補正(2)

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を多くしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。

問題点

問題点

【部分的にはんだ量を多めにしたい】

基本的に、はんだ量はメタルマスクの板厚で決まってしまいます、コネクタやFETなどある程度はんだ量を必要とする部品が有る半面、小型部品(1005チップなど)のはんだ過多、QFPのブリッジ問題からマスクの板厚は小型、狭ピッチ部品に合わせ薄くしなければいけないのが現状です。

解決事例

【部分的に実装パッドよりも開口穴を長く、または広く開けはんだ量を多くする。】

【多くしたい部分だけメタルマスクの板厚を変えはんだ量を調整する。】

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