基板実装のポイント ものづくり視点

熱硬化型接着剤について

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。

問題点

問題点

はんだ槽を使用したいが、はんだ面(裏面)にチップ部品(SMD)が有りDIP品が手付けになってしまう。

対応策

はんだ面(裏面)のチップ部品(SMD)を熱硬化型の接着剤で仮止めを行い、DIP品と裏面のチップ部品(SMD)をまとめてはんだ付けを行います。

注意事項

基板裏面に下記の様なはんだに直接浸漬させてはいけないパッケージ部品が有る場合では、この方法でもはんだ槽を使用する事が出来ません。

  1. スイッチやトリマーなどパッケージにはんだが侵入する可能性が有る部品。
  2. 水晶やアルミ電解コンデンサなどパッケージにはんだが付着する可能性の有る部品。

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