基板実装のポイント ものづくり視点

ソルダーパレットについて

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。

問題点

問題点

はんだ槽を使用したいが、はんだ面(裏面)にチップ部品(SMD)が有りDIP品が手付けになってしまう。
熱硬化型接着剤も使用する事が出来ない。

対応策

ソルダーパレットを使用する事で基板両面のチップ部品(SMD)をクリームはんだで実装し、はんだ槽を使用する事が可能です。SMD部品に直接はんだが接触しない様保護(マスク)しDIP部品をはんだ槽で一括はんだ付けを行います。

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