基板実装のポイント ものづくり視点

部材出庫時の注意点(1)

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。

SMD【 Surface Mount Device:表面実装部品】の場合

基板実装用部品の中でSMDは基本的に機械実装用であり、部品形状やその梱包・包装は機械実装向けに最適化された設計となっています。部品メーカーの正規梱包・包装の場合は問題ありませんが、テープカット、詰め替えなどをする必要がある場合の注意事項をご紹介します。

部材出庫時の注意点 カットされたリール

部品を分配出庫する際、テープをカットする方法がありますが、カットしたテープは先端または終端まで部品が包装された状態になります。これをマウンタ実装で使用すると機械の仕様上、先端及び終端付近の部品(部品サイズなどにもよるが5~10個)は実装が困難です。(打損・破損の可能性がある)やむを得ない場合は先頭の実装困難分はカウントしない(数量に含めない)方法があります。

良い例
悪い例
【悪い例が起因となる不具合例】
  • 表裏反転
  • 極性違い
  • 部品落下(基板上)
  • 実装ズレ
  • 打損
  • 破損(部品)
  • 破損(マウンターの吸着ノズル)

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