基板実装のポイント ものづくり視点

部材出庫時の注意点(3)

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。

SMD【 Surface Mount Device:表面実装部品】の場合

基板実装用部品の中でSMDは基本的に機械実装用であり、部品形状やその梱包・包装は機械実装向けに最適化された設計となっています。部品メーカーの正規梱包・包装の場合は問題ありませんが、テープカット、詰め替えなどをする必要がある場合の注意事項をご紹介します。

部材出庫時の注意点 詰め替えトレイ1

トレイで部品を出庫する際、数合わせの為に詰め替えを行う場合がありますが、同トレイ内で極性が不均一に包装されてしまうと場合によってはマウンタ実装時にも極性違いのまま実装してしまう要因となってしまいます。有極性部品の詰め替え時は最新の注意を払い、極性が均一になっていることを確認しましょう。

良い例
悪い例
【悪い例が起因となる不具合例】
  • 未はんだ
  • 極性違い
  • 打損
  • 実装ズレ

部材出庫時の注意点 詰め替えトレイ2

トレイで部品を出庫する際、数合わせの為に詰め替えを行う場合がありますがトレイ容器の縁に接触したり、落下による僅かな足曲りがそのまま包装されてしまうと場合によってはマウンタ実装時にもそのまま実装してしまいます。詰め替え時は最新の注意を払い、リード曲りが無いことを確認しましょう。

良い例
悪い例
【悪い例が起因となる不具合例】
  • 未はんだ
  • リード曲り
  • 打損

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