基板実装のポイント ものづくり視点

部材出庫時の注意点(4)

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。

SMD【 Surface Mount Device:表面実装部品】の場合

基板実装用部品の中でSMDは基本的に機械実装用であり、部品形状やその梱包・包装は機械実装向けに最適化された設計となっています。部品メーカーの正規梱包・包装の場合は問題ありませんが、テープカット、詰め替えなどをする必要がある場合の注意事項をご紹介します。

部材出庫時の注意点 袋に入っているリード部品(バラ品)

極稀に、ICなどのリード部品を下図の様に包装されている場合は完全に手載せ対応となります。SMDは機械実装を前提に設計されている部品の為、手載せは特例の対応であり、熟練者でも機械実装に比べて、何倍もの工数がかかり、不良率も上がります。この状態で他の部品と一緒に出庫したものはリード曲りの可能性も高く、スティックに収納するなり対応が必要です。

良い例
悪い例
【悪い例が起因となる不具合例】
  • 表裏反転
  • 極性違い
  • 部品落下
  • 実装ズレ
  • 打損
  • 破損(部品)
  • 異物混入
  • リード曲がり

※上記の例が当てはまらない場合があることを予めご了承下さい。

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