基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(1)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

【症状】はんだブリッジ(ショート)

【要因】繰り返し印刷時のマスク裏面への印刷ダレ、滲み

繰り返し印刷をすると、はんだはメタルマスク開口壁面から裏面へ流れて行きます。また、メタルマスクの開口壁面の凹凸(バリ)を綺麗にし、より抜けを良くする為に電解研磨処理を施す場合が有りますが、電解研磨処理を行ったマスクは開口部の角が丸くなり易く、ダレが発生しやすくなります。

【対策】適度な自動洗浄とマスク開口の見直し

【要因】印圧の設定ミス

印圧が弱いと印刷にムラができてしまい、印刷量の多い部分は、はんだ過多やブリッジ不良となってしまいます。

【対策】印刷圧力の見直し/再調整(印圧を強くするなど)

【要因】印刷スキージの欠け、歪みによるムラ

スキージに欠けや歪みなど問題があった場合、欠けている部分のはんだ量が増えてしまいます。

【対策】印刷後のメタルマスク確認と定期的なスキージ点検

【要因】メタルマスクの厚みが不適正

メタルマスクの厚みが厚すぎるため、はんだ量が過剰になってしまう。

【対策】メタルマスクの改善(全体の厚みまたは部分的に薄くする)

基板のランド設計や部品の寸法によっては、メタルマスクの厚みを薄くしたり、開口幅を絞るなどして、はんだ量をコントロールする必要があります。
また、部分的にマスクの厚みを変えるハーフ仕様による量調整方法もあります。

【要因】印刷の位置ズレ

印刷の位置ズレがあると印刷時や部品実装時に隣接パッドに接触してしまう。

≪印刷ズレ要因≫

    • メタルマスクのテンションの劣化
    • メタルマスクの変形
    • フィデューシャルマーク以外を基板補正として代用した場合 (補正マークが基板上に無い)
    • フィデューシャルマーク近隣に類似ランドが存在し、マシンが誤認識し、補正ズレが発生

【予防処置】設定の見直しや透明シートを利用した試し刷り確認

本生産に入る前に透明シート上に試し印刷を行い、印刷ズレが有る場合、メタルマスク/補正マーク/データに問題が無いか確認します

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