基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(2)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

【症状】はんだ不足

【要因】印刷時の、はんだの“えぐれ ”

はんだ印刷の際、はんだ接合面積の大きなパッドに ウレタンゴムスキージを使用した場合、開口幅が大きい分 スキージのゴムが開口穴に深く入り込み過ぎて 削り取ってしまう“えぐれ”が発生する場合が有ります。 また、印刷圧を過剰に押し込み過ぎた設定なども同様の 不具合が発生します。

えぐれ発生

はんだ印刷の際、はんだ接合面積の大きなパッドに ウレタンゴムスキージを使用した場合、開口幅が大きい分 スキージのゴムが開口穴に深く入り込み過ぎて 削り取ってしまう“えぐれ”が発生する場合が有ります。 また、印刷圧を過剰に押し込み過ぎた設定なども同様の 不具合が発生します。

【対策】メタルスキージの使用

メタルスキージを使用する事により、開口部へのスキージの入り込みを防止出来ます。はんだを開口部へ通す転写力はゴムに比べやや低下しますが、はんだの高さ(量)の均一化がしやすいスキージです。

メタルスキージ

【対策】マスク開口補正

開口部分に格子を入れるなどし、1開口部辺りの印刷面積を減らし、スキージが開口内に侵入し難くし、えぐれを防止する

十字にスリットを設け、えぐり防止

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