基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(6)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

【症状】濡れ不足

主な要因

【要因】吸湿による酸化

プリント基板や電子部品などは通常の環境下に長く放置してしまうと大気中の水分を吸着します。
はんだの酸化が原因となり濡れ不良を引き起こしたり、吸湿が原因で実装後、リフローの加熱時に吸いこまれていた水分が膨張してパッケージにクラックが発生し、部品内部でのワイヤー断線が起こります。

十字にスリットを設け、えぐり防止

部品実装前の生基板では特に、他層基板は板厚が薄くなればなるほど吸収率が大きくなります。
その含水率が0.2重量%以上になるとデラミネーション(層間剥離)やミーズリング(ガラス繊維と樹脂が熱ストレスによって剥離する現象)などの異常が発生します。

十字にスリットを設け、えぐり防止

【対策】使用時以外はドライボックス等で低湿度管理する

部品実装前の生基板や電子部品は吸湿や酸化を防止する為に、湿度管理された保管庫(低湿度ドライボックス)で管理しましょう。

一度防湿包装などから取り出したプリント基板は速やかに低湿度ドライボックスに収納し水分の吸着を防止しましょう。

湿度5%RH以下で基板を保管すれば基板表面の銅箔部の酸化促進を遅らせる事が出来ます。

十字にスリットを設け、えぐり防止

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