基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(7)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

実装工程以外にも作業現場では様々な母材の不良を目にします

銅露出

●レジストインク処理ミスにより下地の銅箔が露出しています。レジストは銅の腐食等の保護として施されている為、腐食の原因となります。

パターン欠け

基板業者では導体幅の30%以上の欠けはNGなど規格が設けられています

はんだレベラー過多

●はんだレベラー処理ミスによるはんだの塊付着。このまま作業を行った場合、クリームはんだ印刷時にメタルマスクと基板に大きなギャップが発生し、当該部分及び周辺に、はんだ過多が発生し、近隣にICなどが存在していれば、はんだショートが発生します。

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