基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(9)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

【症状】部品欠落

【要因】部品吸着位置ズレ

部品の吸着位置が悪く、傾いた状態になった場合、搭載時に部品の低い部分が先に基板に到達し不安定な状態から部品を弾き飛ばしてしまいます。

部品吸着位置ズレ1

また、微細チップなど自重の軽い部品などはボディが吸着ノズル内にハマってしまい搭載したつもりが部品を持ち帰ってしまう事もあります。

部品吸着位置ズレ2

【対策】吸着位置の調整

【要因】部品搭載位置ズレ

部品の搭載位置がズレていた場合でも搭載状態が不安定となり部品をとばしてしまう事があります。

部品搭載位置ズレ

【対策】搭載位置の調整

【要因】高密度実装での部品公差による隣接部品干渉

部品には公差があり、メーカー各社によっても多少の誤差があります。高密度実装など隣接ピッチが僅かな搭載を行う場合、部品寸法公差で部品同士が干渉し、欠落してしまう。

チップサイズ 寸法(L) 寸法(M)
0603 0.60 ± 0.03 0.30 ± 0.03
1005 1.00 ± 0.05 0.05 ± 0.05
1608 1.60 ± 0.15 1.80 ± 0.15
2125 2.00 ± 0.20 1.25 ± 0.1

※メーカーによっても公差範囲がバラバラ

【対策】部品の再選定や回路の再設計

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