基板実装のポイント ものづくり視点

不具合事例と予防処置(10)

基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。

不具合事例・・・作業工程における事例

*本文記載の不具合要因及び対策は一例をご紹介しております。

【症状】ボイド

【要因】温度プロファイルの影響でフラックス残渣や発生ガスが放出できずに閉じ込められてしまう。

温度プロファイルの影響でフラックス残渣や発生ガスが放出できずに閉じ込められてしまう。
濡れ速度及び、はんだの表面張力によってフラックス残渣や発生ガスが、はんだ中にトラップされてしまいます。

*ボイドとは、はんだ内部に気泡ができてしまい、はんだ接合強度の低下となってしまうものです。

フラックス残渣 発生ガス
  • ICケース

    チップ抵抗 X線撮影

  • ICトイレ

    IC X線撮影

【対策】温度プロファイルの見直し(昇温速度のコントロールなど)

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