電子機器関連の用語集

電子機器関連用語集【詳細】

電子機器の部品・基板実装・検査などに関する用語の説明です。

参考文献:「電子回路用語」 一般社団法人日本電子回路工業会

あ行

アキシャルリード【英訳:Axial lead】

リード線で、部品あるいはモジュールから、その長軸方向に沿って出ているもの。

圧着端子【英訳:Crimp contact】

コネクタ端子の一種。接点の反対側の端子先端が中空のシリンダになっていて、そこに挿入されるワイヤを圧縮固定することができる。

受入検査【英訳:Acceptance inspection】

供給された製品が、受入れ基準または仕様に合致しているかどうかを判定するために行う検査。

埋め込み部品【英訳:Embedded component】

プリント板の一体部分として形成されたディスクリート部品。

エージングシュミレーション【英訳:Simulated aging】

通常の使用環境下では長期間経たないと生じないような材料変化を起こさせるために、材料を人工的に作った環境にさらすこと。

エッジボードコネクタ【英訳:Edge-board connector】

プリント板のエッジコネクタ端子と非恒久的な相互接続を行なうために使用されるコネクタ。

温度プロファイル【英訳:temperature profile】

加工物がリフロープロセスを通過していくとき、加工物の特定の一点がたどる温度の時間経過を描いたもの。

か行

外観検査【英訳:Visual inspection】

肉眼または光学的手法によって、製品、半製品または材料の外観の良否を判定する検査。

ガイドピン【英訳:Guide pin】

コネクタのインタフェースのためのデバイスで、接触を確保する前に接触の位置合わせを行わせるためコネクタ本体が動けるようにしたもの。

加速エージング【英訳:Accelerated aging】

自然なエージングによって起こる劣化を、人工的に再現し早める方法。

活性剤【英訳:Activator】

接合を行う表面から表面酸化物を除去するフラックスの能力を改善する物質。

環境試験【英訳:Environmental test】

製品が規定された環境条件に耐えて、規定の性能を保っていることを確認する試験。

完成検査【英訳:Final inspection】

完成した製品が、定められた基準または仕様に合致しているかどうかを判定するために行う検査。

基準マーク【英訳:fiducial mark】

プリント板の1個又は複数の形体であって、導体パターンと同じ工程で作られ、部品搭載時に1個又は複数のランドパターンについて共通の測定可能な点を提供する。

極性部品【英訳:Polarized component】

部品端子の電気的極性がプラスまたはマイナスに指定されている部品。

共晶はんだ【英訳:eutectic】

はんだ合金が半融解状態(部分的に固体の混じる層)を通過することなく溶解又は固体化する合金組成。

金属間化合物【英訳:Intermetallic compound】

金属からイオニックに変異する原子接合の性質を帯び、均一性と相関的に単純な化学量論的比率(stoichiometric比率)を持っている合金組成の中の介在物相。

クリームはんだ【英訳:solder cream】

→"ソルダペースト"を参照。

ゴー・ノーゴー試験【英訳:Go/No-go test】

合格または不合格のみの判定を行う試験。

混載実装技術【英訳:mixed technology】

同一電子回路基板上に挿入実装と表面実装の両方を行う部品実装技術。

コンフォーマルコーティング【英訳:conformal coating】

環境条件からの有害な影響を防ぐバリアとして、対象物(例えば、電子回路基板、電子回路実装基板)に施す、対象物の表面形状に沿った絶縁保護コーティング。

さ行

実装図面【英訳:assembly drawing】

2個以上の部品、部品と下位実装との組み合わせ、又は上位実装の形成に必要な実装グループについて、物理的な相互関係を示した文章。

実装密度【英訳:pakckaging density】

単位体積中の機能(部品、相互接続用部品、機械的部品など)の相対的な量(この語は通常高い、中程度、低いなどの定性的な言葉で表現される)。

ジャンパ線【英訳:Jumper wire】

オリジナル設計の一部をなす個別の電気的接続であり、プリント板上に形成されている基本の導体パターンのある部分をつなぐのに使用される。

スキージ【英訳:squeegee】

金属又はゴムのブレードで、ステンシル又はシルクスクリーン全体を拭い、その開口部から材料(インク又はソルダペースト)を電子回路基板の表面に押し出すために用いる。

錫-銀-銅合金【英訳:alloy,tin silver copper,Sn-Ag-Cu】

Sn-Ag-Ou合金 鉛フリーはんだとして用いられる、主成分がすず、銀及び銅の合金。

すず銀はんだ【英訳:Solder silver-tin】

銀溶解現象を防止するため、すず鉛はんだに数%の銀を添加したはんだ。溶融温度は銀の添加量に応じて上昇する。

スモールアウトラインパッケージ【英訳:Small outline package (SOP)】

「ガルウィング」形のリードが本体の両側から出ている集積回路パッケージ。

セラミックDIP【英訳:Ceramic dual-inline-package (CERDIP)】

パッケージ本体がセラミック材料で作られ、ガラスで気密シールされているDIP。

セラミックPGA【英訳:Ceramic pin grid array (CPGA)】

セラミック材料で作られ、金属で気密シールされているBGAで、パッケージ下面から格子状に配置したリードが出ている。

セラミックQFP【英訳:Ceramic quad flat pack (CQFP)】

セラミック材料で作られ、金属で気密シールされているQFPで、本体の4辺からリードが出ている。

挿入実装、スルーホール実装【英訳:through-hole technology,THT】

部品と導体パターンとの電機接続に部品穴を使用する方法。

ソルダペースト【英訳:solder paste】

クリーム状フラックスにはんだの微粒子を分散させ、はんだぬれを促進し、粘度、タック性、だれ性、乾燥速度などを調整する添加剤を加えたもの。

た行

窒素(N2)リフローソルダリング【英訳:flow soldering nitrogen procsee】

窒素雰囲気中で行うリフローソルダリングで、はんだと導電面の酸化を遅らせ、はんだぬれを向上させることを意図した方法。

チップキャリア【英訳:Chip carrier】

低背高で、通常は正方形の表面実装タイプの半導体パッケージ。ダイキャビティ、あるいはダイ搭載面はパッケージサイズの大部分を占め、その外部接続は通常、パッケージの4辺で行われる。リード付きとリードなしのものがある。

中間検査【英訳:In-process inspection】

製造途中の半製品を、あるプロセスから次のプロセスに移動してもよいかどうかを判定するために行う検査。

ディスクリート部品【英訳:Discrete component】

抵抗、コンデンサ、トランジスタなど1つの電子・電気回路機能を果たす個々の単体部品。

ディップ(DIP)【英訳:DIP,dual-inline package】

基本的には直方体の部品パッケージで、リードの列が本体の長手面の両側から出ていて、本体底面と平行な面に対し直角に曲げられている。

ディップソルダリング【英訳:dip soldering】

部品をスルーホールに搭載したプリント板のはんだ面を、静止した溶解はんだ槽の表面に接触させることにより、同時にはんだ付けを行う事。

ティニング、すず引き【英訳:Tinning】

はんだ付け性を向上させるために下地金属に溶融はんだを塗布すること。

テープキャリアパッケージ【英訳:Tape carrier package (TCP)】

フレキシブル絶縁材上に装着し、プリント板に自動供給するための保護リング内に収容し、絶縁封止剤でコーティングした半導体チップ。

テープ部品【英訳:Taped component】

部品の受入検査、リード成型、アセンブリ、及び試験の自動化を容易にするため、連続テープに装着された部品。

手はんだ付け【英訳:hand soldering manual soldeing】

はんだこて又はその他作業者が操作できる手持ち装置によるはんだ付け作業。

デュアルインラインパッケージ(ディップ)【英訳:Dual-inline package (DIP)】

直方体の部品パッケージで、リードの列が本体の長い側の両側から出ていて、本体の底面と平行な面に対し直角に曲げられている。

デュアルフィクスチャ【英訳:Dual fixture】

2つに分かれたプローブヘッド(bed-of-nails)ユニットを持った試験用治具。

特定用途集積回路【英訳:Application specific integrated circuit (ASIC)】

特化した回路機能を果たすように作られた半導体デバイス。

な行

鉛フリーはんだ【英訳:lead-free solder】

鉛(Pb)成分が重量比で0.1%以下の合金で、部品の基板への接合又は表面コーティングに用いられる。

ぬれ【英訳:wetting】

適切な加熱を行い、場合によってはフラックスを塗布して、溶解したはんだ又はガラスが金属又は非金属表面上で広がる事。

熱衝撃試験【英訳:Thermal shock test】

環境試験の1つで、急熱急冷によって起こる製品または材料の特性変化を調べる試験。

ノンウェッティング【英訳:Nonwetting solder】

溶けたはんだが金属間化合物を形成せず、従って下地金属との金属接合ができない状態。

は行

バーンイン【英訳:Burn-in】

性能が仕様値限界近くにあるデバイスを不良として落とす(初期不良選別)ために、高温状態のデバイスに充分な時間で電気的ストレスを加えるプロセス。

破壊解析【英訳:Destructive physical analysis (DPA)】

デバイスの構造あるいは故障モードを破壊的な手段で調べるプロセス。

はだかデバイス【英訳:Uncased device】

パッケージされていない部品。

パッケージ【英訳:Package】

1個あるいは複数の回路部品を収容する容器で、その内容物を保護し、他の回路に接続するための端子を備えている。

パッケージリッド【英訳:Package lid】

平たいパッケージカバー。

はんだ【英訳:solder】

溶融温度が427℃未満の合金。

はんだ過剰接合【英訳:excess solder connection】

接合される金属の表面を完全に見えなくするような、若しくは接合領域を超えたところまではんだが存在するようなはんだ接合。

はんだ供給面【英訳:solder sourcc side】

電子回路実装基板のはんだを供給する側の面。

はんだくわれ、リーチング【英訳:leaching,solder dissolution of termination metallization】

はんだ付行程中に、下地金属又はコーティング材が失われる、又は除去されること。

はんだ光沢【英訳:solder luster】

はんだフィレットの表面がなめらかで光沢がある状態。

はんだコート【英訳:solder coat】

融解はんだ槽から直接又は間接的に、導体パターンへ塗布されたはんだの層。

はんだこて【英訳:soldering iron】

部品の加熱とはんだのリフローに使われる工具の一般名称。

はんだこて先【英訳:soldering iron tip】

はんだを溶融させるための熱を供給する、はんだこての先端部分。

はんだスルーホール【英訳:tin/lead plated-through hole】

オーバーめっき金属にはんだを用いためっきスルーホール。

はんだ脆化【英訳:solder embrittlement】

金属の粒子境界に沿って局部的にはんだが侵入した結果、金属の機械的特性が劣化する事。

はんだ接合【英訳:solder conection,solder joint】

はんだを用いる金属接合で、2つ以上の金属面を接合して電気的、機械的、熱的な機能を果たす (はんだ接合の乱れ、いもはんだはんだ過剰接合はんだ不足接合、及びはんだ接合ピンホールも参照)。

はんだ接合の乱れ、いもはんだ【英訳:disturbed soldered connection】

はんだが固まるとき、接合中の金属同士が動いた場合に生ずる特徴的な外観を呈するはんだ接合。

はんだ接合ピンホール【英訳:solder connection pinhole】

はんだ接合部で、内部にある不定サイズのボイドまで表面から通じる微小な穴。

はんだ接点【英訳:solder contact】

コネクタのかん(嵌)合側でない端が中空シリンダ、カップ、はとめ又はフック形状になっていて、コネクタに繋いだワイヤにはんだ付けできるようになっているコネクタ接点のタイプ。

はんだ槽【英訳:solder bath】

部品又は電子回路基板を浸せき(漬)する溶融はんだの容器。

はんだ耐熱性【英訳:soldering temperature resistsnce】

溶融又はリフローはんだ温度にさらられて、物理特性が容認限度を超えて変化せず耐えられる材料の能力。

はんだ端子【英訳:solder terminal】

1本又は複数のワイヤをはんだ付けにより最終接続する為に用いる電気的・機械的な接続デバイス。

はんだ付け【英訳:soldering】

接合する金属表面を溶融することなく、はんだを用いて金属表面同士を接合する事。

はんだ付けオイル【英訳:soldering oil,blanket】

はんだ付け作業中に生ずる浮きかす(ドロス)を除去し、表面張力を減少させるために、静止槽ソルダリング、ウェーブソルダリング及び混合ウェーブソルダリングのカバーとして使用される液体調合物。

はんだ付け性【英訳:solderability】

溶融はんだによって金属が濡れる能力。

はんだづけ適正【英訳:soldering-ability】

適切なはんだ接合を形成させるための、特定の関連要素を組み合わせた適正。

はんだ付けフラックス【英訳:soldering flux】

→"フラックス"を参照。

はんだなしラッピング【英訳:Solderless wrap】 / ワイヤラッピング わいやらっぴんぐ【英訳:Solderless wrap】

正方形、長方形、またはV型端子に導体の単線を特殊ツールで固く巻き付ける接続法。

はんだの突起【英訳:solder projection】

凝固したはんだ接合又ははんだコーティングから出ている、好ましくないはんだの突起。

はんだの飛び散り【英訳:solder sputter】

不規則な形状をしたはんだの突起片。

はんだ剥離【英訳:solder stripping】

オーバーめっきされたはんだめっきの一部又は全面のはんだを除去する事。

はんだバンプ【英訳:solder bump】

コントロール・コラップス・ソルダリングで、フリップチップ部品と基板間接続に用いる丸いはんだボール。

はんだ広がり試験【英訳:solder spread test】

はんだフラックスの効果を相対的に測る試験で、特定の前処理を施しフラックスを塗布した金属表面に指定重量のはんだを置いて、それが広がる面積を測定することにより求められる。

はんだ不足接合【英訳:insufficient solder connection】

被接続金属表面の一面若しくは複数面が完全には被覆されていない、及び/又は不完全なはんだフィレットが存在することを特徴とするはんだ接続。

はんだプラグ【英訳:solder plug】

めっきスルーホール内のはんだのしん(芯)。

はんだ粉末【英訳:solder powder】

球状又は不規則形状のはんだの微粒子。

はんだボール【英訳:solder ball】

積層板、レジスト、又は導体表面に付着したはんだの小球(通常、ウェーブソルダリング後に発生する)。

はんだめっき【英訳:tin-lead planting】

導体パターン及びスルーホールとなる部分の銅の表面に施すはんだを用いたオーバーめっき。

はんだメニスカス【英訳:solder meniscus】

はんだぬれの過程で生じる表面張力によって形成されるはんだ形状の輪郭。

はんだ面【英訳:solder side】

片面実装の二次面。

はんだリフロー【英訳:solder reflow】

→"リフローソルダリング"を参照。

はんだレべリング【英訳:solder leveling】

十分な熱と機械的な力を加えることによって、プリント板から過剰な溶融はんだを再分布させる、及び/又は部分的に除去する、はんだコーティングプロセス。

(はんだ)フィレット【英訳:solder fillet, fillet】

はんだ接続部の金属表面と交差する場所にできる、通常は表面が凹んだ形状のはんだ。

(はんだ)フィレット剥離【英訳:solder fillet tearing】

ランド(パット)からはんだフィレットが剥離する事。この用語はしばしば鉛フリーはんだプロセスで混載実装する場合に生じる再溶融剥離を指す。

(はんだ)ブリッジ【英訳:solder bridging】

はんだによって導体間に好ましくない導電経路が形成されること。

(はんだ)フローアップ【英訳:solder flow-up】

溶融したはんだが、はんだに接触した側からめっきスルーホールを通って、はんだに接触しない側の周辺をぬらし、部品端子にまで平がる現象。

バンパー付きQFP【英訳:Quad flat pack with bumpers (BQFP)】

リードの損傷を防止するため4隅にガード用のバンパーをもうけたQFP。

ヒートシンク【英訳:Heatsink】

部品またはアセンブリから発生する熱を放散するために、高熱伝導度で低比熱の材料で作られた機構部品。

非活性化フラックス【英訳:Nonactivated flux】

活性剤を含まない、天然または合成樹脂のフラックス。

ピックアップツール【英訳:Pick-up tool】

表面実装部品を基板に搭載するため、パッケージ容器からピックアップするのに使われる工具。手動で操作するものと自動搭載機の一部になっているものがある。

表面実装【英訳:surface mount technology (SMT)】

suface mount technology(SMT)部品穴を使用せずに電機接続する技術。

表面実装部品 【英訳:Surface-mount Component (SMC)】

実装用の穴を使用せずにプリント基板の表面導体に接続できる部品。

ファインピッチQFP【英訳:Fine pitch QFP】

リードピッチが0.625mm未満のQFP。

ファインピッチ技術【英訳:Fine-pitch technology (FPT)】

部品端子の中心間距離が0.625mm(0.025インチ)未満の表面実装技術。 

ファンクションテスタ【英訳:Functional tester】

被検査ユニットを1個の完全な機能体として、入力を行ない出力を検知することによって解析する装置。

フォーク型接点【英訳:Fork contact】

鋤型の端子とかん合するように、平らなバネ材を二股のフォーク状に成形した雌型コネクタ接点。  

二股コンタクト【英訳:Bifurcated contact】

コネクタ接点の一種で、通常、長手方向にスロットの入った薄板ばねでできており、接触相手部品との接触点をそれぞれ独立に持つ。 

腐食性フラックス【英訳:Corrosive flux】

銅に腐食を生じさせる、いろいろなレベルのハロゲン化物、アミン、または有機酸を含有するフラックス。

部品リード【英訳:Component lead】

機械的または電気的な接続、あるいはその両方の役割を果たすため、部品本体から引き出される単線、より線、あるいは成形した導体。

プラスチックBGA【英訳:Plastic ball grid array (PBGA)】

すず鉛はんだボールで形成された端子を有する、ポリマーをベースとするパッケージ。はんだボール端子はパッケージの底面にアレイ状に配置される。

プラスチックQFP【英訳:Plastic quad flat pack (PQFP)】

リードがパッケージの4辺全部から出ていて「ガルウィング」形状に成形されている表面実装タイプの集積回路パッケージ。 

フラックス【英訳:flux】

化学的及び物理的に活性のある化合物で、それが加熱されたとき、微小な表面酸化物その他の表面皮質を除去し、はんだ付け作業中の再酸化から表面を保護することにより、基板金属表面の溶融はんだによるぬれを促進させる。

フラックスペースト【英訳:Flux paste】

はんだ粒子を含まないはんだ付け用ペースト。

フラットケーブル【英訳:Flat cable】

2本もしくはそれ以上の円形ないし平たい導体が平たい絶縁材の面内を平行に走っているケーブル。

プリセット【英訳:Pre-setting】

はんだ付けの際、部品のずれを防ぐため部品に接着剤を用いて所定の位置に固定すること。

フリップチップ実装【英訳:Flip chip mounting】

フリップチップ部品を基板に搭載し接続すること。

プリヒート【英訳:Preheat】

後に続く高温度プロセスでの熱衝撃をやわらげ、高温での必要滞留時間を減らすために、材料の温度を周囲温度より上げること。

フローソルダリング【英訳:flow soldering 】

電子部品をその相互接続面に接合させるため、製品を溶融はんだに接触させて行うウェーブソルダリング、ドラッグソルダリング、ディップソルダリング。

プローブ【英訳:Probe】

試験機器と被試験ユニットとの間の電気的接触をとるために用いるスプリングを内蔵した金属製の器具。

プローブ治具(ネイルベッド治具)【英訳:Bed of nails fixture】

1つのフレームと、スプリング内蔵のピンが植えられているホルダから成る、平らな供試験体に電気的接触させるための試験用治具。

プローブポイント【英訳:Probe point】

電気的な診断のために、回路を露出させて電気的接触がとれるようにした、プリント板上の所定の場所。

ペーストはんだ付け【英訳:Paste soldering】

ランド上、デバイスの端子、あるいはその両方に、はんだペーストを供給して行うはんだ付け方法。

ペーストフラックス【英訳:Paste flux】

塗布を容易にするためにペースト状に調製されたフラックス。

ボールグリッドアレイ【英訳:Ball grid array (BGA)】

終端接続用のバンプがパッケージの下面にグリッド状に形成されている表面実装パッケージ。

ボールボンド【英訳:Ball bond】

集積回路チップのボンディングパッドへボンディングワイヤを溶接して行う接合。ボンディングワイヤは溶融してボールを形成し、そのボールは熱圧着あるいは加熱と超音波を併用してパッドに接合される。

ま行

マージン【英訳:Margin】

フラットケーブルの基準エッジと、第一導体の、基準エッジに最も近いエッジとの間の距離。

マスソルダリング(一括はんだ付け)【英訳:Mass soldering】

多数の接合個所を一回の作業ではんだ付けする方法。

マルチチップモジュール【英訳:Multichip Module (MCM)】

主として集積回路チップが密接して配置され、シリコン領域が全面積の30%以上を占めるマイクロ回路。

マルチチップモジュールC【英訳:Multichip module-ceramic (MCM-C)】

基板の材料がセラミックまたはガラスセラミック材であるマルチチップモジュール。

マルチチップモジュールD【英訳:Multichip module-deposited (MCM-D)】

基板上に補強材の入らない絶縁材と導体材料を順次積み上げて相互接続構造を形成する方式のマルチチップモジュール。

目視検査【英訳:Visual examination】

裸眼または規定の拡大倍率で物理的な特徴を定性的に観察すること。

モジュール【英訳:Module】

1つの組立体系の中での分離可能なユニット。

や行

予備はんだ【英訳:Pretinning】

→"ティニング、すず引き"を参照。

ら行

ラジアルリード部品【英訳:Radial lead component】

リードが部品底部から半径方向に、かつ中心軸に平行に出ている部品。

ランドグリッドアレイ【英訳:Land grid array (LGA)】

パッケージの底面に格子状に配置した終端用ランドを有する正方形または長方形のパッケージ。

リード【英訳:Lead】

電気的な相互接続に使用される、絶縁された、あるいは絶縁されていない、ある長さの金属導体。

リード突出【英訳:Lead projection】

部品実装面と反対側のプリント板面から、部品リードが突き出している距離。

リードレス反転デバイス【英訳:Leadless inverted device】

金属化したセラミック成形品で、ダイオードまたはトランジスタダイ用の中間キャリアとして使用され、特にリードレス表面実装に適合する形状となっている。

リードレス表面実装部品【英訳:Leadless surface-mount component】

部品本体の表面と一体になっている金属端子によって接続される表面実装部品。

リードレス部品【英訳:Leadless component】

入力用または出力用のリードを持たない部品。

立方体部品【英訳:Cubic components】

形が立方体の3次元形状部品。

リフローソルダリング【英訳:reflow soldering】

あらかじめ予備はんだした、及び/又は面間にはんだを介在させた面と面を接触させ、加熱してはんだを溶融し、次いで接合状態を保ったまま冷却させる接合方法。

レーザソルダリング【英訳:Laser soldering】

加熱してはんだ接合をするためにレーザエネルギーを用いるはんだ付けプロセスで、一般に赤外線波長域が使用される。

ローカル基準マーク【英訳:Local fiducial】

プリント板上の個々の部品ごとのランドパターン位置へ位置決めするために用いる1個(または複数)の基準マーク。

ロジンフラックス【英訳:Rosin flux】

有機溶剤に溶かしたロジン、または活性剤入りペーストにしたロジン。

アルファベット

ASIC

→"特定用途集積回路"を参照。

BGA

→"ボールグリッドアレイ"を参照。

BQFP

→"バンパー付きQFP"を参照。

CERDIP

→"セラミックDIP"を参照。

CPGA

→"セラミックPGA"を参照。

CQFP

→"セラミックQFP"を参照。

DIP

→"ディップ(DIP)"を参照。

DPA

→"破壊解析"を参照。

FPT

→"ファインピッチ技術"を参照。

Jリード【英訳:J-leads】

PLCCによく使用される表面実装用リードの形状。パッケージ本体のZ軸センターライン近くから取り出されたリードが下に曲げられ、パッケージの下に巻かれているためこの名が付けられた。このように成形されたリードは「J」という文字の形となる。

MCM

→"マルチチップモジュール"を参照。

MCM-C

→"マルチチップモジュールC"を参照。

MCM-D

→"マルチチップモジュールD"を参照。

PBGA

→"プラスチックBGA"を参照。

PLCC【英訳:Plastic leaded chip carrier】

Jリードがパッケージの4辺全部から出ている表面実装タイプの集積回路パッケージ。通常リードピッチは1.27mm。

PQFP

→"プラスチックQFP"を参照。

QFP【英訳:Quad flat pack】

リードが「ガルウィング」形に成形され本体の4辺から出ている正方形の部品パッケージ。

SIP【英訳:Single-inline package】

ピンまたはワイヤリードが一列に配置されている部品パッケージ。

SMC

→"表面実装部品"を参照。

SOI【英訳:Small outline I-leaded package】

部品リードが文字「I」の形に成形されているSOPタイプの部品パッケージ。

SOIC【英訳:Small outline integrated circuit】

成形されたリードが1.27mmピッチ(中心間距離)で2列に並ぶ表面実装タイプ集積回路パッケージ。リード形状は「J」でも「ガルウィング」でもよい。

SOJ【英訳:Small outline J-leaded package】

端子形状がJリードであるSOP。

SOP

→"スモールアウトラインパッケージ"を参照。

TCP

→"テープキャリアパッケージ"を参照。

TSOP【英訳:Thin small outline package】

厚さが0.8mm~1.2mmに薄くなっているがそれ以外はSOPと同じ形状を持つパッケージ。

TQFP【英訳:Thin quad flat pack】

本体が薄いプラスチックでできている表面実装タイプの集積回路パッケージ。